고점 갱신 예고🔔? 티엘비 2026 리레이팅 시나리오 3가지

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티엘비 (356860) 기업분석

티엘비(356860)는 메모리 모듈 및 SSD용 인쇄회로기판(PCB)에 특화된 제조사로, DDR5 전환·서버 메모리 수요·차세대 폼팩터(CXL, LPCAMM 등) 확산의 직접 수혜가 기대되는 구조다

사업 개요

2011년 대덕전자로부터 분사해 설립, 2020년 코스닥 상장한 메모리 모듈 PCB 전문 기업이다
주력 제품은 서버·PC용 DDR5 메모리 모듈 PCB, SSD 모듈 PCB, 테스터용 PCB 등으로 한국·중국·미국 등 글로벌 고객사에 공급한다
본사는 안산, 베트남 법인을 보유하며 생산·후공정 역량을 단계적으로 확장 중이다

산업/수요 동향

글로벌 PCB 시장은 자동차·데이터센터·고성능연산(HPC) 수요와 함께 견조한 성장이 전망된다.
DDR5 보급과 서버 메모리 고대역폭화는 모듈 PCB의 고다층·고난이도화(BVH 등)를 촉진, 단가·믹스 개선에 우호적이다
CXL·LPCAMM 등 차세대 모듈 표준 양산 가시화는 신규 기회로 평가된다

경쟁력/차별화

서버향 6,400Gbps급 DDR5 모듈 PCB 등 고부가 제품에서 공정·설계 경쟁력을 확보했다는 평가가 있다
삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 메이저와의 거래 이력은 레퍼런스·수요 연동 측면의 방어력을 높인다
Thin Lamination Board 기반의 모듈 특화 역량과 테스터 PCB 포트폴리오는 사이클 변동 완충에 기여한다

재무/지표 체크

최근 TTM 기준 매출 약 2,357억 원, 영업 레버리지로 이익의 회복이 포착된다(플랫폼 집계)
분기 단위로 매출·순이익의 개선 흐름이 확인되며, 업황 회복 국면과 맞물린 체력이 관찰된다(요약 수치)
재무상태표 상 자본확충과 안정적 유동성 지표가 확인되며, 주당순자산과 시총 변동 추이는 업황 민감도를 반영한다(데이터 서비스)

실적·모멘텀 포인트

DDR5 전환 가속과 서버 증설 수요 확대는 제품 믹스 개선과 가동률 상승으로 이어지기 쉽다.
SSD(E3/SFF·EDSFF 등) 고용량화는 모듈 PCB의 기술 사양 상향을 동반, ASP 개선 여지를 만든다
동종 섹터(대덕전자·심텍 등) 주가·실적 개선 국면에서 동행 베타가 관찰된 바 있다(섹터 기사 언급)

리스크 요인

메모리 사이클 역풍 시 가동률·스프레드 축소로 수익성 변동성이 커질 수 있다
특정 대형 고객 의존도, 신제품(CXL/LPCAMM) 상용화 시점 지연 가능성은 중기 가시성 리스크다
경쟁사 증설 및 글로벌 PCB 가격 경쟁, 환경·규제(E-waste, 유해물질) 준수 비용 증가는 마진 압력 요인이다

투자 관점 정리

장점: DDR5/서버/차세대 모듈 확산의 레버리지, 고사양 모듈 PCB 공정경쟁력, 국내 메모리 메이저와의 거래 기반
체크포인트: ① 서버향 DDR5 출하 트렌드와 모듈 PCB 주문 추이 ② CXL·LPCAMM 상용화 시점 ③ 베트남 라인 역할 확대에 따른 원가·CAPA 변화 ④ 분기 GPM/OPM 추세 지속성
벨류에이션/체크: 최근 데이터 기준 이익 회복이 진행 중이며, 업황 탄력에 따라 멀티플 리레이팅 여지가 열릴 수 있으나 사이클 민감도는 상존한다(요약 수치·지표)

티엘비 주요 사업부문과 매출 비중

티엘비(356860)의 매출은 회계상으로는 ‘인쇄회로기판(PCB) 단일 사업부문’이지만, 실질적으로는 DDR5 메모리 모듈용 PCB와 SSD 모듈용 PCB 두 축이 대부분을 차지하며 서버향 비중이 압도적인 구조다

1. 회계상 사업부문 구조

티엘비는 사업보고서 기준으로 사업을 별도 세그먼트로 나누지 않고, 매출 100%가 인쇄회로기판 부문에서 발생하는 단일 사업부문 구조로 공시하고 있다
이 PCB 안에 메모리 모듈 PCB, SSD 모듈 PCB, 반도체 후공정 검사장비용(테스터) PCB 등이 포함되어 있으며, 모두 메모리 반도체 관련 공정에 연동된 B2B 매출이다

2. 제품군 기준 주요 사업과 비중 (최근)

최근 리서치 및 2025년 상반기 기준 정리된 자료들을 보면, 티엘비 매출은 대략 DDR5 메모리 모듈용 PCB가 50% 안팎, SSD 모듈용 PCB가 40% 안팎, 기타(테스터 PCB·기타 모듈 등)가 한 자릿수 비중을 차지하는 구조로 집계된다

구체적으로 2025년 상반기 기준 추정치에서는 DDR5 모듈 PCB 약 52%, SSD 모듈 PCB 약 39%, 기타 제품 약 9% 수준으로 제시된 바 있어, 매출의 대부분이 차세대 메모리와 스토리지 모듈 제품에 집중되어 있다

3. 과거와의 비교 – 제품 믹스 변화

과거 리포트(DDR5 본격 확대 전)를 보면 메모리 모듈 PCB 50%, SSD 모듈 PCB 45%, 기타 5% 수준으로, SSD 비중이 상대적으로 높고 DDR5/고부가 메모리 모듈의 비중은 현재보다 낮았던 것으로 제시된다

최근에는 DDR5·고대역 서버 모듈 쪽 매출이 빠르게 커지면서 메모리 모듈 PCB 비중이 SSD 대비 조금 더 앞서고, 기타 비중도 점진적으로 늘어나는 등 고부가 제품과 신규 폼팩터 쪽으로 믹스가 개선되는 흐름이다

4. 서버/용도별 매출 구조

티엘비는 PCB 중에서도 메모리 반도체 칩이 실장되는 메모리 모듈용 PCB만을 사실상 100% 생산하는 구조로, 이 안에서 서버·PC·기타 응용처로 갈라지는 형태다

교육 리포트 정리 자료 등에 따르면 서버향 매출 비중이 약 80% 수준으로 추정될 정도로 높고, 나머지가 PC·소비자용 및 기타 응용 시장으로 분산되어 있어 데이터센터·AI 인프라 투자 사이클에 매우 민감한 매출 구조를 가진다

5. 고객·지역 기준 매출 구조

공시 및 리서치 요약 자료를 종합하면, 매출 대부분이 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 메이저에서 발생하고 있으며, 특정 연도 기준으로 삼성전자 약 40~45%, SK하이닉스 약 30~35% 수준의 의존도가 제시된 바 있다

해외로는 미국·중국 등지의 메모리·스토리지 관련 고객사(예: 마이크론향 RDIMM·eSSD 모듈 PCB 등) 비중이 점진적으로 늘고 있으나, 아직은 국내 빅2 메모리 업체 비중이 지배적인 구조다

6. 세부 제품 라인별 특징

DDR5 모듈 PCB 부문은 서버용 R-DIMM, CXL 모듈 등 고다층·고속 제품 위주로 구성되며, 특히 6,400Gbps 이상 고대역 제품에서 BVH 공법을 적용한 고마진 라인업의 매출 비중이 꾸준히 상승 중이라는 리포트 분석이 있다

SSD 모듈 PCB 부문은 EDSFF·E3 등 차세대 엔터프라이즈 SSD 폼팩터까지 확대되며, AI·클라우드 데이터센터의 스토리지 확장 수요 증가에 따라 안정적인 성장 축으로 기능하고 있다

7. 사업부문·매출 비중 구조의 시사점

회계상 단일 PCB 사업부문이지만, 실질적으로는 DDR5 서버 메모리와 엔터프라이즈 SSD용 PCB 비중이 매우 높은 ‘서버·데이터센터 레버리지’ 구조라는 점이 핵심 포인트다

제품별로는 DDR5 모듈 PCB 비중이 확대되고, 고객·용도별로는 서버 및 AI·클라우드 중심으로 쏠림이 강해지고 있어, 메모리/AI 사이클 상단에서는 레버리지가 크지만, 반대로 고객사 투자 조정 시 실적 변동성도 함께 확대될 수 있는 매출 구조다

티엘비 주식 주요 테마섹터 분석

티엘비(356860)는 ‘서버 DDR5 메모리·eSSD·차세대 CXL/SoCAMM 모듈’이 겹쳐 있는 인쇄회로기판(PCB) 전문주로, 반도체 PCB·AI 데이터센터·CXL(Compute Express Link)·SoCAMM(소캠) 테마가 동시에 붙는 복합 테마주 성격이 강하다

실적 기준으로도 매출의 대부분이 서버향 DDR5·eSSD 고부가 PCB에서 발생하고 있어 ‘이름만 AI/DDR5’가 아니라 실물 수요와 구조가 실제로 연동돼 있다는 점이 중요한 차별점이다

기본 섹터 포지션

티엘비는 메모리 모듈·SSD에 들어가는 고부가 인쇄회로기판(PCB)을 설계·생산하는 IT부품/반도체 부품 업체로, 업종 분류상 반도체 후공정·PCB 섹터에 위치한다
국내외 기사·플랫폼에서는 인쇄회로기판(PCB) 테마가 강세일 때 코리아써키트, 심텍, LG이노텍 등과 함께 PCB 대표주 중 하나로 자주 언급된다
따라서 기본적으로는 “메모리용 기판(PCB) 섹터 + IT부품/반도체 부품주”라는 뼈대 위에, 개별 테마(DDR5·AI 데이터센터·CXL·SoCAMM 등)가 덧씌워지는 구조로 보는 편이 투자·글쓰기 모두에 적합하다

1차 핵심 테마: 서버 DDR5·AI 데이터센터

티엘비의 주력은 서버용 DDR5 메모리 모듈 PCB로, 최근 공시 기준 매출 비중이 DDR5 64%, SSD 31%, 기타 5% 수준으로 DDR5·eSSD 중심 구조가 굳어져 있다
증권·뉴스 코멘트에서 “DDR5 전환의 최대 수혜주”, “서버 투자 증가에 따른 실적·모멘텀 수혜 기대”라는 표현이 반복될 정도로, 서버향 DDR5 채택 확대와 AI 데이터센터 증설이 곧 티엘비 실적·주가 스토리의 1번 축으로 인식된다
DDR5 매출의 80~90%가 서버향이라는 점이 강조되면서, AI 반도체 투자·북미 데이터센터 증설 뉴스가 곧 티엘비의 ‘1차 핵심 테마 촉매’로 연결되는 패턴이 이미 시장에서 자리 잡고 있다

2차 핵심 테마: eSSD·고부가 서버 스토리지

티엘비는 기업용 SSD(eSSD)·데이터센터용 SSD 모듈 기판을 일찍부터 양산해 온 업체로, 서버 스토리지 투자가 늘수록 동반 수혜를 보는 구조다
최근 IR 자료 기준 SSD 매출 중 eSSD 비중이 20% 후반대로 올라와 있으며, AI·클라우드 확장에 따른 고용량·고성능 SSD 채택이 늘면서 고난도 SSD PCB의 믹스 개선 효과가 실적에 반영되고 있다
그래서 ‘AI 데이터센터 테마’ 안에서도 GPU·HBM 본체가 아니라, 메모리 모듈·eSSD 스토리지 인프라에 붙는 2차 수혜주로 분류되는 경우가 많아 글을 쓸 때 “AI 서버 + eSSD 스토리지 인프라 동시 수혜”라는 표현이 자연스럽게 사용된다

차세대 메모리 테마: CXL·SoCAMM·LPCAMM

회사와 리포트에서는 CXL 메모리 모듈, SoCAMM(소캠), LPCAMM, MR-DIMM 등 차세대 메모리 모듈 폼팩터용 PCB를 핵심 성장축으로 제시하고 있으며, 관련 기술 개발·양산 준비가 진행 중이라고 소개한다
실제로 CXL 테마 강세 기사에서 티엘비가 관련주로 언급되고, CXL 기반 메모리 제품 양산 본격화·BVH 공정 투자 등의 뉴스와 함께 “CXL 수혜 기대주”로 부각된 사례가 있다
국내 테마 분류 사이트에서도 ‘SoCAMM(소캠) 테마’ 하위 종목으로 티엘비를 분류할 만큼, SoCAMM·CXL 등 차세대 메모리 인터페이스 확산은 향후 테마 서사에서 레버리지 강도가 커질 영역이다

AI 반도체·고부가 PCB 테마

여러 분석 글에서 티엘비를 “AI 반도체 시대의 숨은 강자”로 소개하며, 서버·AI용 고부가 PCB 시장이 커질수록 구조적으로 수혜를 보는 기업으로 정리한다
AI 서버·고성능 컴퓨팅(HPC) 확산은 고다층·고속 신호 처리용 PCB 수요를 키우는데, 티엘비는 BVH 공정과 고속 DDR5·CXL 모듈용 기판에서 기술력을 인정받고 있어 ‘고부가 AI PCB’ 테마에 바로 연결된다
PCB 섹터 전체도 AI·자율주행·5G 통신 등 장기 성장 스토리와 함께 테마로 엮이는 경우가 많기 때문에, 티엘비는 “AI 반도체 + 고부가 인쇄회로기판(PCB) 동시 노출 종목”으로 스토리텔링하기 좋다

CAPA 확장·베트남 공장 테마

티엘비는 베트남 공장에 BVH 공정 등 신규 설비 투자를 진행하며 DDR5·eSSD 고부가 제품 중심으로 생산능력을 늘리고 있어, “CAPA 레버리지 + 믹스 개선”이라는 전형적인 성장주 스토리도 보유하고 있다
특히 300억 원 규모의 BVH 설비 투자 계획과 함께, 향후 DDR5·eSSD·SoCAMM 생산을 베트남 중심으로 확대하겠다는 전략이 소개되면서 ‘베트남 생산기지·원가 경쟁력’ 관점의 서사도 일부 형성되어 있다
글을 쓸 때는 “AI 서버·CXL 수요 확대 → 고난이도 DDR5/SoCAMM PCB 수요 증가 → 베트남 CAPA 확장 레버리지”라는 흐름으로 연결하면, 테마와 펀더멘털을 한 번에 묶는 구조를 만들 수 있다

테마 장세에서의 주가 포지셔닝

실제 테마 장세에서 티엘비는 PCB 테마 강세 구간, CXL 급등 구간, AI 서버·DDR5 관련 이슈가 나올 때마다 단기 급등 사례가 반복적으로 관찰되어, “뉴스 연동형 테마주이지만 실적 기반이 받쳐주는 종목”으로 보는 시각이 많다
최근에는 DDR5·eSSD 매출 비중이 이미 과반을 넘어선 상태라, 단순 기대감이 아니라 실적과 밸류에이션 리레이팅이 함께 움직이는 구조여서 이전 사이클 대비 테마 내 체급이 올라갔다는 평가도 나온다
다만 메모리·AI 투자 사이클 둔화 시 주가 변동성이 커질 수 있다는 점에서, 글을 쓸 때는 “업황 민감 고베타 성장주”라는 단어를 함께 써 리스크 프로파일을 명시해 두는 것이 독자 설득에 유리하다

글쓰기용 정리 포인트

한 줄 정리에서는 “서버 DDR5·eSSD·CXL·소캠을 한 번에 묶을 수 있는 AI 데이터센터 인프라 핵심 기판주” 정도로 캐치프레이즈를 잡으면 검색성·가독성이 모두 좋다
본문 전개는 ① 기본 섹터(PCB/반도체 부품) 소개 → ② 서버 DDR5·AI 데이터센터 1차 수혜 구조 → ③ eSSD·스토리지 확장 → ④ CXL·SoCAMM 등 차세대 모듈 스토리 → ⑤ 베트남 CAPA·BVH 투자 → ⑥ 테마 장세 시 주가 패턴·리스크 순으로 구성하면 자연스럽다
마지막으로 “순수 AI 테마주가 아니라, 실제 서버 메모리·eSSD 매출이 뒷받침되는 실적+테마 복합주”라는 문장으로 마무리하면, 단순 단기 테마주와의 차별점을 강하게 부각시킬 수 있다

티엘비 경쟁력과 시장 위치

티엘비의 핵심 경쟁력은 서버 DDR5·eSSD 고부가 모듈 PCB에서의 공정·설계 역량과 BVH 기반 생산성 확장에 있으며, 시장 위치는 메모리 모듈 PCB 대표주이자 AI 데이터센터 인프라 수혜의 중심축으로 자리한다

두 메이저 고객군과 연동된 수요 동조화와 하이엔드 제품 믹스 확대를 통해 테마 모멘텀과 실적 드라이브를 동시에 확보한 점이 차별점이다

핵심 경쟁력

고속 DDR5(6,400·7,200Mbps) 라인업과 BVH 공법 적용 역량으로 고난이도·고마진 제품 비중을 높이며 평균판매단가와 수익성을 끌어올리고 있다
eSSD·EDSFF·E3.S 등 데이터센터향 SSD 모듈 PCB 포트폴리오를 보유해 서버 스토리지 설비투자 확대에 직접 레버리지된다
CXL·SoCAMM·LPCAMM·MR-DIMM 등 차세대 모듈 폼팩터 대응을 추진 중으로, AI 서버 메모리 확장 국면에서 중장기 제품 파이프라인을 갖췄다

생산·원가 경쟁력

베트남 공장 중심으로 BVH 신규 공정 라인 투자를 진행하며 병목 공정 해소와 캐파 레버리지를 동시에 노린다
2020~2022년 단계적 CAPEX 이후 해외 생산거점 가동으로 단가·리드타임 경쟁력 기반을 강화했다는 평가가 형성되어 있다

고객·수요 연동성

주요 고객군은 국내 메모리 메이저 중심으로 파악되며, 서버 DDR5 전환 속도와 고객 출하 증가가 매출 믹스 개선으로 직결되는 구조다
2025년 들어 하이엔드 서버향 매출 비중과 DDR5 내 고부가 라인업 비중이 동반 상승해 수요와 수익성의 동행성이 높아졌다

제품 믹스와 실적 체력

2025년 3분기 기준 매출이 DDR5 64%, SSD 31%, 기타 5%로 확인되어 서버향 고부가 비중 중심의 구조 전환이 완결됐다
증권 코멘트에서도 BVH 적용 DDR5 비중 상승과 고속 제품 확대로 ASP 개선 및 영업레버리지 강화가 반복적으로 지목된다

시장 위치

국내 시장에서 메모리 모듈 PCB 순도 높은 플레이어로 분류되며, PCB 섹터 강세 구간과 AI 데이터센터·CXL 뉴스 플로우에서 빠르게 부각되는 대표주다
동일 섹터 내 대덕전자·심텍·코리아써키트와 비교 시 티엘비는 메모리 모듈·SSD 특화도와 서버향 노출도가 높은 포지션으로 차별화된다

비교 포지셔닝 포인트

기술: BVH 기반 고속 DDR5·차세대 폼팩터 대응 역량에서 강점이 두드러지며, 이는 동종 대비 고사양 집중 전략과 일치한다
수요축: 북미 데이터센터 증설·서버 메모리 업사이클과의 동조성이 커 테마-실적의 결합도가 높다
확장성: 베트남 라인 증설로 규모의 경제와 리드타임 경쟁력 확보 가능성이 커지는 구간이다

성장 동력

DDR5 침투율 상승과 AI 서버 투자 확대는 하이엔드 모듈 PCB 단가·출하 동시 개선을 유도해 마진 레벨업에 기여한다
eSSD 채택 증가는 서버 스토리지의 고성능화에 맞춘 고층·고밀도 PCB 수요를 확대해 믹스 개선을 가속한다
CXL·SoCAMM 등 차세대 메모리 표준의 양산화는 신규 수요 곡선을 열어 중기 성장축을 다변화한다

리스크와 과제

메모리 사이클 둔화 및 고객 출하 변동은 가동률·스프레드에 민감하게 작용해 실적 변동성을 키울 수 있다
특정 대형 고객 의존도와 차세대 폼팩터 양산 시점의 불확실성은 중기 가시성을 제약할 수 있다
CAPEX 집행·베트남 라인 램프업 과정에서의 수율·리드타임 관리, 경쟁사의 증설과 가격 경쟁은 지속 점검 포인트다

한줄 정리

고난이도 DDR5·eSSD 중심의 기술·믹스 우위와 베트남 BVH 라인 확장으로 경쟁력을 키우며, AI 데이터센터 수요와 동행하는 메모리 모듈 PCB 대표주 포지션을 공고히 하고 있다

티엘비 핵심 강점과 독보적인 지위

티엘비의 핵심 강점은 서버 DDR5·eSSD 고부가 모듈 PCB에 특화된 설계·공정 역량과 BVH 기반 생산능력 확장에 있으며, 독보적 지위는 메모리 모듈 PCB 순도 높은 전문성과 CXL·SoCAMM 등 차세대 메모리 폼팩터의 조기 대응에서 확립되고 있다

DDR5·eSSD 중심의 매출 구조와 북미 AI 데이터센터 수요와의 높은 동조성은 테마 모멘텀과 실적 레버리지를 동시에 확보하게 해 주는 차별화 포인트다

제품·기술 강점

2025년 3분기 기준 DDR5 매출 비중이 64%이며 DDR5 내부에서 6,400/7,200Mbps 등 고부가 라인업이 73%를 차지해 고속·고층화 대응력이 수익성으로 직결되고 있다
BVH 공정은 고밀도 배선과 신호 무결성을 동시에 확보하는 핵심 기술로, 동사는 DDR5·eSSD 제품군에 적용해 왔고 베트남에 300억 원 규모의 BVH 신규 라인을 투자해 병목 해소와 생산성 향상을 추진 중이다
CXL 메모리 모듈 PCB는 삼성전자·SK하이닉스에 샘플을 단독 공급하는 것으로 알려졌으며 평균 16층 고다층 구조로 ASP가 기존 DDR5 대비 높은 점이 기술·가격 우위로 작동한다

수요 연동성과 고객 레퍼런스

서버향 DDR5 전환과 고객 출하 확대가 매출 믹스 개선으로 즉시 연결되는 구조이며, 주요 고객군이 국내 메모리 메이저라는 점은 업황 회복 국면에서 가시성을 높인다
2025년 들어 하이엔드 서버향 매출 비중이 분기별 27%→32%→51%로 상승해 고부가 수요와 실적이 동행하는 체력이 확인된다
북미 데이터센터 수요 확대와 함께 제품·지역 믹스가 서버·클라우드 중심으로 재편되며 결과적으로 주력 제품의 고사양화와 고ASP가 강화되고 있다

생산·원가 구조 우위

베트남 공장의 BVH 라인 증설은 BVH 공정 병목 해소와 가동률 개선을 목표로 하며, 회사는 연간 34만8000㎡의 PCB 생산능력을 기반으로 고부가 제품 중심의 CAPA 레버리지를 노리고 있다
300억 원 규모의 투자와 단기차입 조달 결정은 고객 주문 증가에 대한 대응이라는 점에서 성장기 수주 소화 능력을 높이는 실질적 조치로 평가된다
CAPA 확장 방향은 DDR5·eSSD 중심이며, 향후 전 공정 확대와 모듈 통합 생산까지 염두에 둔 장기 로드맵이 제시되어 운영 효율과 원가 경쟁력 제고가 기대된다

독보적 지위 포인트

메모리 모듈·SSD 기판에 100% 집중하는 순도 높은 메모리 모듈 PCB 플레이어라는 포지션은 범용 PCB·패키지 기판 업체들과의 근본적 차별점이다
DDR5 고속·고층 제품과 CXL·SoCAMM·LPCAMM 등 차세대 폼팩터에 대한 조기 개발·샘플 공급 레퍼런스는 기술 스택과 영업 신뢰도를 동시에 입증하며 시장 내 프리미엄을 형성한다
하이엔드 서버향 매출이 절반을 넘기고 분기 누적으로 고부가 비중이 확대되는 흐름은 동종 내에서도 드문 ‘믹스에 의한 구조적 이익 체질화’의 사례로 자리 잡고 있다

성장 레버와 방어력

DDR5 침투율 상승과 AI 서버 투자 증가는 고난이도 기판의 단가·출하를 동시 개선시키며, BVH 라인 확장으로 생산 탄력성과 납기 경쟁력이 강화된다
CXL 양산 국면 진입과 다층화 심화는 고ASP 포트폴리오를 두텁게 만들어 메모리 사이클 변동성에 대한 체감 방어력을 높인다
고객사 기반이 톱티어에 집중되어 초기 인증·평가 허들을 통과한 제품군이 축적되고 있어, 차세대 표준 전환 시 첫 파고를 타는 체질을 유지하고 있다

티엘비 고객사와 경쟁사 분석

티엘비의 핵심 고객군은 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 메이저이며 CXL 메모리 모듈 PCB 샘플 공급 관계가 확인되어 있으며, 수요 저변에는 마이크론까지 포함된다. 경쟁사는 국내로 심텍·코리아써키트, 해외로는 유니미크론·트라이포드가 대표적이며 메모리 모듈·SSD용 고부가 PCB 수요를 두고 경쟁하는 구도다

주요 고객사

삼성전자: CXL 메모리 모듈 PCB 샘플을 제공하고 있다는 보도가 있으며, 고객 비중이 삼성·하이닉스가 비슷한 수준이라는 분석이 있다.
SK하이닉스: 회사 소개 기사에서 최대 고객으로 언급될 정도로 연동성이 높고, DDR5 전환 가속 구간에서 동행도가 크다
마이크론: 글로벌 메모리 3사 체제에서 수요처로 거론되며, 동종사와 더불어 삼성·하이닉스·마이크론의 수요를 나누어 받는 시장 구조가 확인된다
고객 포트폴리오 특징: 매출의 중심이 서버향 DDR5·eSSD로 구성되어 있어 데이터센터 투자 및 차세대 모듈 도입 속도와 고객 발주가 매출에 빠르게 반영되는 구조다

고객 구조 변화 포인트

제품 믹스 고도화: 2025년 3분기 기준 DDR5 64%, SSD 31%, 기타 5%로 서버용 고부가 제품 비중이 확고해져 고객 단가·수익성 개선에 유리한 상호작용이 나타난다
차세대 모듈 연계: CXL·차세대 폼팩터 관련 샘플·검증 진척에 따라 고객사 내 채택 범위가 확대될 여지가 크다

경쟁사 지형(국내)

심텍: 메모리 관련 고부가 기판 경쟁자로 거론되며, 서버·AI 확장 국면에서 모듈·스토리지 수요를 두고 경합하는 포지션이다
코리아써키트: 인쇄회로기판(PCB) 대표 기업으로 서버·고성능 영역에서 동종 수요를 공유하는 경쟁상대로 분류된다

경쟁사 지형(글로벌)

유니미크론(대만): 서버·고다층 PCB 대형 공급사로 규모의 경제와 글로벌 고객망을 바탕으로 경쟁한다
트라이포드(대만): 서버·통신·스토리지용 PCB에서 존재감이 크며, 모듈 기판 수요를 국내 업체들과 분할하는 구조다
경쟁 구도의 시사점: 대만 업체의 가동 차질(팬데믹 국면 등) 시 국내사 실적 탄력이 커졌던 전례가 있어, 설비·리드타임 변수가 경쟁력의 핵심 축으로 작용한다

비교 우위와 차별화

고객 연동성: 삼성전자·SK하이닉스와의 연계가 강조되며 CXL 샘플 제공 등 차세대 표준 대응 이력이 신뢰도를 높인다
제품 포지션: 메모리 모듈·SSD 중심의 고부가 PCB 전문성으로 서버향 DDR5·eSSD 중심의 발주에 높은 민감도를 보인다
테크·CAPA: BVH 등 고난이도 공정과 가동 능력 확장으로 하이엔드 수요에 대응하는 생산·품질 경쟁력 강화가 관찰된다

리스크와 체크 포인트

고객 집중도: 삼성전자·SK하이닉스 비중이 크다는 점은 업황·발주 변동 시 실적 변동성을 키울 수 있다
글로벌 경쟁 압력: 대만 대형사의 규모 우위 및 가격·납기 경쟁은 지속적인 기술·공정·CAPA 고도화를 요구한다.
차세대 전환 타이밍: CXL 등 차세대 모듈의 검증·양산 시점과 실제 발주 속도가 지분가치 재평가의 관건이다

한눈에 정리

고객: 삼성전자·SK하이닉스 중심, 마이크론 포함 글로벌 메모리 수요와 연동.
경쟁: 국내 심텍·코리아써키트, 해외 유니미크론·트라이포드와 메모리 모듈·SSD용 고부가 PCB 시장에서 경쟁
관건: CXL 등 차세대 채택 확대와 서버향 발주 사이클, 그리고 공정·CAPA 경쟁력의 지속 업그레이드다

티엘비 주식 향후 투자 적합성 판단

2025년 11월 19일 기준 티엘비(356860)는 서버향 DDR5·eSSD 시장의 확대와 북미 데이터센터 투자 지속, 그리고 CXL 등 차세대 표준의 상용화 기대에 힘입어 구조적 성장성과 실적 레버리지 측면에서 충분한 투자 적합성을 갖춘 종목이다

해외 CAPA 확장(베트남 BVH 라인), 분기 최대 실적 연속 갱신, 하이엔드 제품 믹스 개선 등은 경쟁사 대비 실질 기반을 강화한다.

투자 적합성 판단 포인트

실적과 수요: 2025년 3분기까지 매출/영업이익이 연속 최대치 경신 중이며, DDR5 고사양·eSSD 중심의 서버향 매출 비중이 과반을 넘어서면서 구조적 믹스 개선과 단가 레벨업 효과가 실전 실적에 반영되고 있다
산업·테마 모멘텀: AI·클라우드·데이터센터 투자 확장, 서버 메모리의 DDR5→CXL 표준 전환, SSD 고용량화 등 전략적 산업 확장기의 중심에 위치해 있다. CXL·SoCAMM 등 차세대 폼팩터 대응력은 중기 성장 스토리를 뒷받침한다.
글로벌 경쟁력: 베트남 생산기지 및 300억 규모 BVH 투자로 원가·납기·품질 경쟁력 모두 개선 중이고, AS9100 등 글로벌 인증 취득, 신규 고객 발굴 기반도 가시화되고 있다
실적 모멘텀과 밸류에이션: 분기별로 하이엔드 서버향 매출이 27%→32%→51%로 상승, 평균판매단가와 수익성 동시 레버리지 구간. 동종 대비 순도 높은 메모리모듈·SSD PCB 전문주 포지션으로 밸류에이션 리레이팅 여지가 있다

리스크 체크

산업·테마 민감도(메모리·AI 투자 사이클, 대형 고객 발주 변동)에 따른 단기 변동성이 상존하며, 글로벌 경쟁사의 CAPA·기술 추격, 차세대 표준 전환 시점의 불확실성에 대비가 필요하다.
주가 리레이팅 국면 진입 시, 실적 랠리와 테마 급등락이 단기 변동성을 크게 만들 수 있으니, 분기 실적·고객 발주·산업 수급 흐름을 동시 모니터링해야 한다.

결론

현 시점 티엘비는 하이엔드 서버 메모리·AI 인프라용 고부가 PCB 시장의 성장성과 실적 체력, 글로벌 공급망 확장력 측면에서 투자매력이 높다

다만 사이클·고객 변동 리스크와 테마 민감도가 상존하므로, 성장주 포트폴리오 내 업사이클 국면의 주도주로 분할 매수 및 철저한 수급 모니터링, 차세대 폼팩터 상용화 진척에 대한 점검이 병행될 필요가 있다

티엘비 최근 주가 상승 요인 분석

최근 10거래일 동안의 주가 상승은 PCB·CXL 테마 강세, 3분기 실적과 고부가 믹스 개선, 글로벌 반도체 지수 강세가 동시에 작용하며 수급·모멘텀을 자극한 결과다. 특히 11월 중순 CXL 관련 뉴스 플로우와 PCB 테마 확산, 연속 VI 발동이 상승 탄력을 키웠다

핵심 요약

PCB·CXL 테마 강세: 11/18~19 PCB 테마 강세 속 티엘비가 상위 상승 종목으로 언급되며 단기 모멘텀이 강화됐다
펀더멘털 확인: 3Q25 리뷰에서 고속 DDR5·eSSD 비중 확대에 따른 ASP 상승과 P·Q 동반 개선이 재확인되며 실적 기반 기대가 유입됐다
수급·가격 이벤트: 11월 중순 연속 VI 발동과 단기 급등 일별 흐름이 거래 탄력과 추세 전환 신호로 해석됐다

테마·뉴스 모멘텀

CXL 모멘텀: 11/16 전후 CXL 테마가 재부각되며 관련주로 티엘비 상승이 관찰됐고, 테마 반등과 함께 단기 강세 흐름이 형성됐다
PCB 테마 확산: 11/18~19 PCB 테마 강세 리포트에서 티엘비가 테마 상승을 이끄는 종목으로 반복 언급되며 군집적 매수 유입이 발생했다
이슈 캘린더: 11/10 전후 CXL·PCB 동시 강세 토픽 기사들이 다수 노출되며 주도 섹터 로테이션에 편승하는 장세 연동이 확인됐다

펀더멘털(실적·믹스) 재확인

ASP 상향: 3Q 리뷰에서 6,400/7,200Mbps 비중 확대와 eSSD 비중 상승으로 Blended ASP가 QoQ +5% 개선된 것으로 제시되며, 가격·믹스 개선 스토리가 재점화됐다
리포트 드라이버: ‘P와 Q 동반 성장 사이클’ 논지가 11월 중순 리포트 브리핑에서 재차 강조되며 밸류에이션 리레이팅 기대가 유입됐다

수급·가격 이벤트

VI·랠리 구간: 11/10과 11/16 전후로 VI 발동 이력이 포착되며 추세 전환 신호로 해석, 단기 트레이딩 수요를 끌어들였다
단기 급등 리스트: 11/16~17 급등 종목 리스트에 티엘비가 포함되며 거래대금·회전율이 동반 확대됐다
주체별 수급 톤: CXL 테마 반등 구간에서 개인 매수 우위가 두드러졌다는 테마 수급 데이터가 확인되며 개인 주도 단기 탄력이 강화됐다

거시·외부 변수 보조

반도체 지수·빅테크 뉴스: 11월 중순 필라델피아 반도체지수 강세와 엔비디아 관련 호재성 뉴스가 국내 반도체·PCB 테마 강세로 번지며 티엘비에 우호적 환경을 제공했다
테마 확장 스토리: PCB 산업의 AI/서버·5G·자율주행 연동 수요 서사가 재확산되며, 모듈·스토리지용 고부가 PCB 노출도가 높은 종목에 프리미엄이 부여됐다

타임라인 포인트(요약)

11/10: PCB·CXL 테마 강세 보도 및 관련주 부각, 티엘비 급등 트리거 형성
11/11~13: 리포트 브리핑·리뷰에서 P·Q 개선, ASP 상향 논지 확산으로 펀더멘털 재확인
11/16~17: CXL 테마 재부각과 VI 발동으로 상승 탄력 증폭
11/18~19: PCB 테마 상위 상승주로 반복 언급되며 10거래일 랠리 마무리 구간의 모멘텀 유지

해석과 유의사항

해석: 테마(PCB·CXL)와 펀더멘털(ASP·믹스 개선)이 동시 강화되며 수급이 결집된 전형적 모멘텀 랠리 구간으로 판단된다
유의: 테마 민감도의 반작용으로 변동성 확대 가능성이 높아, 후속 뉴스 플로우·리포트 업데이트와 거래대금 추이를 동반 점검할 필요가 있다

티엘비(356860) 주식 향후 주목해야 하는 이유

티엘비(356860)를 지금 주목해야 하는 이유는 하이엔드 서버향 DDR5·eSSD 매출 비중이 이미 과반을 차지하며 3분기 연속 사상 최대 분기 실적을 경신하는 등, 실적 체력과 성장축이 동시에 강화되고 있기 때문이다

또한 CXL·SoCAMM 등 차세대 폼팩터 상용화 기대와 PCB·CXL 테마 강세 구간에서의 반복적 수급 탄력이 맞물려, 뉴스·리포트 트리거에 반응하는 베타와 펀더멘털이 함께 작동하고 있다

구조적 성장 축

DDR5 비중 64%, SSD 31% 등 서버향 고부가 포트폴리오가 확고하며, DDR5 내부 6,400/7,200Mbps 고사양 비중이 70%대까지 상승해 ASP와 마진 레벨업을 견인한다
3Q25 매출 689억 원, 영업이익 87억 원(OPM 12.6%)로 창사 이래 최대 분기 실적을 기록하며 P·Q 동반 상승 사이클이 확인됐다

차세대 표준 모멘텀

CXL·SoCAMM·LPCAMM 등 차세대 메모리 폼팩터 대응이 IR 자료와 리포트에서 반복 확인되며, 2026년을 전후한 상용화 기대가 주가의 중기 프리미엄 요인이다
11월 중순 CXL 테마 강세와 함께 관련주로 부각되며 단기 모멘텀이 강화되는 패턴이 지속 관찰된다

생산 레버리지

베트남 BVH 신규 라인 300억 투자 등 CAPA 확장으로 고난이도 제품 병목을 해소하고 납기·원가 경쟁력을 높여, 수주 탄력에 대응 가능한 체질을 갖췄다
Q2→Q3로 이어진 연속 최대 실적은 CAPA 확장과 하이엔드 믹스 상승이 실적에 실질 반영 중임을 시사한다

테마·수급 트리거

11월 들어 PCB·CXL 테마가 시장 상위 강세 토픽으로 반복 노출되며, 티엘비가 테마 상위 상승주로 거론되어 수급 결집이 발생했다
11/10~11/19 구간에 VI 발동과 테마 기사 빈도 증가가 겹치며, 뉴스-수급-가격의 선순환이 작동했다는 점이 확인된다

리포트/컨센서스 포인트

3Q25 리뷰에서 “P·Q 동반 성장 사이클 지속” 코멘트가 확산되며, 블렌디드 ASP 개선과 하반기 실적 상향 기대가 제시됐다
종목 이슈 요약에서도 수주잔고·ASP 최고 수준 언급이 이어져 밸류에이션 재평가(리레이팅) 가능성을 높이고 있다

관전 포인트

수요: 북미 데이터센터 투자, 서버 메모리 업그레이드(DDR5→CXL), eSSD 고용량화 진행 속도
공급: 베트남 BVH 라인 램프업 수율·납기 안정화, 추가 CAPA 의사결정 및 제품별 생산 믹스
실적: 분기 매출/마진의 고점 갱신 지속 여부와 P·Q 동반 개선의 연속성
수급/심리: PCB·CXL 테마 강세 지속성과 뉴스·리포트 트리거 빈도, VI 발생 등 기술적 이벤트 후속 추세

결론적으로, 티엘비는 하이엔드 서버향 포트폴리오, 차세대 표준 모멘텀, 베트남 CAPA 레버리지, 테마/리포트 트리거가 중첩되며 펀더멘털과 모멘텀이 결합된 국면이어서, 추세 지속 가능성을 점검하며 주목할 만한 시점이다

티엘비 주식 향후 주가 상승 견인할 핵심모멘텀

핵심 모멘텀은 하이엔드 서버향 DDR5·eSSD 중심의 제품 믹스 개선으로 2분기 연속 사상 최대 분기 실적을 경신한 실적 레버리지, CXL·SoCAMM 등 차세대 표준 상용화 기대, 베트남 BVH CAPA 램프업, 그리고 PCB·CXL 테마 수급 결집이다

11월 중순 이후 리포트 상향과 테마 재부각, VI 이벤트가 맞물리며 뉴스-수급-가격의 선순환 가능성도 열려 있다

실적·믹스 레버리지

3Q25 매출 689억 원, 영업이익 87억 원(OPM 12.6%)로 2분기 연속 분기 최대 실적을 기록해 이익 체력의 레벨업이 확인됐다
제품 비중은 DDR5 64%, SSD 31%, 기타 5%이며, DDR5 내부에서 6,400/7,200Mbps 등 고부가 라인업 비중이 70%대까지 상승해 블렌디드 ASP와 마진 개선을 동반한다

차세대 표준(CXL·SoCAMM)

CXL·SoCAMM·LPCAMM 등 차세대 폼팩터 대응이 IR과 리포트에서 반복 확인되며, 2026년 상용화 전후의 제품 수요 확장은 중기 프리미엄 요인이다
11월 중순 CXL 테마 강세 속 관련주로 재부각되며 단기 모멘텀이 강화되는 패턴이 이어지고 있다

CAPA·원가 경쟁력

베트남 공장 BVH 신규 라인에 약 300억 원 투자를 집행, 고난이도 DDR5·eSSD 병목 해소와 납기·원가 경쟁력 제고로 수주 대응력을 높인다
Q2→Q3 연속 최대치 경신은 CAPA 램프업과 하이엔드 믹스 상승 효과가 실적에 실질 반영 중임을 보여준다

테마·수급 트리거

11/18~19 PCB 테마가 시장 상위 강세 토픽으로 노출되며 티엘비가 테마 상위 상승주로 언급, 군집적 매수 유입이 관찰됐다
11월 중순 VI 발동과 CXL·PCB 기사 빈도 증가가 겹치며 단기 시그널이 강화되는 흐름이 확인됐다

리포트/컨센서스 업사이드

“가격과 물량의 동반상승(P·Q) 사이클”과 믹스 개선에 근거한 목표가 상향·투자의견 유지가 이어지며 밸류에이션 리레이팅 기대가 반영되고 있다
3분기 호실적 발표 이후 수주잔고와 평균판매단가(ASP) 최고 수준 언급이 이어져 하반기·연속 분기 실적 개선 기대가 강화됐다

관전 포인트

수요: 북미 데이터센터 투자 및 서버 메모리 업그레이드(DDR5→CXL) 진행 속도, eSSD 고용량화 수요 추세가 핵심 변수다
공급: 베트남 BVH 라인 수율·납기 안정화와 추가 CAPA 의사결정, 고부가 제품 비중 유지가 모멘텀의 지속력을 좌우한다
심리·수급: 테마 노출 빈도, 리포트 업데이트, VI·거래대금 확대 등 이벤트 드리븐 흐름의 연속성 점검이 필요하다

결론적으로, 티엘비는 고부가 DDR5·eSSD 중심의 실적 레버리지, CXL·SoCAMM 상용화 기대, 베트남 BVH CAPA 램프업, PCB·CXL 테마 수급 결집이 겹치는 구간으로, 펀더멘털과 모멘텀이 결합된 상향 모멘텀을 보유한 상태다

티엘비 주가전망과 투자 전략

티엘비(356860)는 2025년 11월 현재 서버향 DDR5·eSSD 기반 고부가 메모리 모듈 PCB 시장에서 강한 기술력과 고객 신뢰를 확보했으며, 베트남 생산기지 확장과 BVH 첨단 공정 투자로 공급망 경쟁력도 강화하고 있다

CXL, SoCAMM 등 차세대 폼팩터 대응이 중장기 성장성을 뒷받침하고, 최근 3분기 연속 최대 분기 실적 경신으로 펀더멘털과 모멘텀이 결합된 국면이다.

주가 전망

단기(1~3개월): PCB·CXL 테마 강세와 3분기 실적 서프라이즈가 맞물려 주가 상승 탄력이 높아진 구간이다. 11월 중순 연속 VI 발동과 테마·수급 집중으로 가격 모멘텀 지속 가능성이 크다. 다만 단기 과열과 변동성 확대 가능성도 있어 거래량과 뉴스 흐름을 면밀히 모니터링해야 한다
중기(6~12개월): 베트남 BVH 라인 및 기타 CAPA 램프업이 현실화되면서 공급 병목이 완화되고, DDR5 고사양·eSSD 비중 확대가 실적에 지속 반영될 전망이다. CXL 등 차세대 폼팩터 상용화 시점과 글로벌 메모리 사이클 회복 여부가 중기 주가 방향성을 좌우할 것이다
장기(1년 이상): AI·데이터센터·고성능 컴퓨팅 수요가 꾸준히 확대되면서 티엘비의 고부가 PCB 포트폴리오와 글로벌 고객 기반이 성장 동력을 제공한다. 차세대 제품 믹스 확대와 해외 생산기지 안정화가 진행되면서 글로벌 공급사 내 독보적 지위 강화가 기대된다

투자 전략

분할 매수 및 리스크 관리
사이클 및 테마 민감도가 높은 종목 특성상, 주가 탄력 구간과 조정 구간이 반복될 수 있으므로 시장 호황 시 분할 매수를 권장한다. 투자 규모와 리스크 허용 범위에 맞춰 적절히 포지션을 조절할 필요가 있다
실적·고객 발주 추적
분기별 실적 발표와 북미 데이터센터 투자 동향, 삼성·SK하이닉스 등 주요 고객의 DDR5·CXL 주문 상황을 주기적으로 점검하며 미매수·추가 매수 판단에 반영한다. 특히 차세대 폼팩터 초기 양산 신호는 추가 리레이팅 촉매가 될 수 있다
테마·수급 변화 모니터링
PCB·CXL 관련주 모멘텀과 연관 뉴스, VI 사건, 기관·개인 투자자 수급 흐름을 면밀히 관찰해 단기 모멘텀 전환 신호를 감지한다
경쟁 상황과 투자 리스크 관리
대만·중국 경쟁사 동향과 글로벌 메모리 사이클 변동에 따른 수급 변화를 주시하며, 긴 호흡으로 시장 구조 변화에 대응하는 장기 전략도 병행한다
목표주가 및 손절 기준 설정
최근 리포트 목표주가를 참고하여 현실적인 목표 수익구간을 설정하고, 실적 혹은 수급 모멘텀 부재 시 빠른 손절로 손실을 제한하는 원칙을 확립할 필요가 있다

결론

티엘비는 글로벌 AI·서버 메모리·데이터센터 성장에 직결되는 고부가 PCB 전문기업으로, 실적 성장성과 차세대 표준 대응력이 주가 상승의 핵심 동력이다

해외 생산설비 확장과 기술 경쟁력 강화가 추가적인 리레이팅 요소로 작용하고 있으며, 테마 강세와 실적 서프라이즈가 중복되는 현재 구간은 투자 매력도가 높으나 변동성도 상존하는 국면이다. 따라서, 체계적 리스크 관리와 분할 투자 전략에 기반해 적극적 참여를 권장한다.

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